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IC China2018:产业寒冬将至,IC企业如何御寒 来源:本站    时间:2018/12/20 16:55:19

“首届全球IC企业家大会暨第十六届中国半导体博览会(IC China2018)”于12月11日一13日在上海召开。大会吸引了来自中国大陆、美国、德国、英国、法国、荷兰、日本、韩国以及中国台湾等十多个国家和地区的企业家,共享发展成果,共商发展大计。整个大会过程自然是精英齐聚,精彩观点异彩纷呈,然而会上讨论的话题却并不那么令人轻松。在经历了近两年高速增长之后,半导体行业正逐渐步入下行周期,如何“过冬”成为大家讨论最多的内容。元禾华创(苏州)投资管理有限公司投委会主席陈大同就指出,随着半导体淡季的到来,建议企业要广储粮以备渡过接下来的可能出现“寒冬”。

 

半导体下行周期即将来临

受智能手机饱和及全球贸易摩擦等影响,全球半导体行业从今年第二季度开始即出现销售额以及半导体设备出货额的同比增速放缓迹象。随着年底的临近,越来越多从业人员开始意识到,半导体行业的下行周期将要来临,整个行业的盈利水平都将受到影响。

 

厦门半导体投资集团有限公司总经理王汇联在IC China2018论坛演讲时指出,2018年年底半导体增长率下滑的迹象已经十分明显,企业应当坚持开放发展、抱团取暖。分析机构对此也早有预测。摩根士丹利在报告中警告,芯片厂商的库存逼近十年的最高水平,行业已出现过热迹象。SEMI公布的BillingReport(出货报告)指出,因半导体设备市场需求趋缓,7月北美半导体设备制造商出货金额滑落至23.6亿美元,为连续第二个月下滑,并创下近8个月新低。展望2019年,全球半导体市场景气将持续冷却,预期年增长率仅有4%。

 

在此情况下,企业应当如何应对即将到来的行业“冬季”呢?王汇联认为,中国半导体最大的挑战在于大规模产能扩充之下的市场疲软和周期波动,进而影响将产业和资本热度。这就需要政府、产业链企业的共同努力,树立起信心与决心,立足长远,坚持持续性的投入,才能应对产业下行带来的挑战。陈大同也认为,周期性的半导体淡季将要到来,建议企业要广储粮以备过冬。

 

当然,对于那些理性的投资者与有准备的企业来说,行业下行并不需要过于担心,反而是它们为下一阶段发展做好布局的良机,一些有远见的企业甚至会借此时机进行逆周期的投资。对此,陈大同表示,在全球化的市场与产业分工当中,中国已形成了完整的电子产品制造产业链。因此,中国半导体成长起来是个必然的趋势。然而,前期高速发展必然存有很多疏漏,随着产业发展的步伐慢下来,正是一个调整补漏的好机会。国内一些成熟企业应当抓住这次机会为下一轮成长做好准备。

 


IC PARK树立“防风墙”

 

就当前国内的半导体产业环境来说,应对下行周期带来的挑战,产业园区可以发挥的作用相当巨大。

有专家特别指出,行业下行最大的影响在于需求减弱导致的库存积压,一方面企业需要寻找新客户,以消化库存,另一方面则要应对资金链的压力。特别对一些新成立中小IC企业来说,它们缺乏面对产业“冬季”时的经验,对于产业服务的需求就会更为强烈。产业园区可以起到减压阀的作用,避免过多企业在遭受产业盛衰周期转换的压力时经受不住而崩溃。同时,优质的产业服务也能为企业的新一轮产业布局提供有力支撑。

本次展会现场,有不少国内产业园区均组团参展,成为展会上颇为值得关注的一个亮点。以中关村集成电路设计园(IC PARK)展台为例,其为IC企业搭建了一个展示平台,带领豪威科技、兆芯、比特大陆、圣邦微电子、中电华瑞、希格玛微电子、文安智能、安普德科技、华夏芯、宏思电子、忆芯科技、东方联星等IC企业做了一次整体亮相,这些企业均把自家最具代表性的成果带到展会之上,展示的产品从国产CPU、图像传感器、MCU到安全芯片、异构IP等。无论是对IC PARK的企业组团,还是参展观众来说,这都是一次难得的相互了解机会。借助这样一个展示平台,对于企业的市场拓展可以起到极大的帮助。

来源:中国电子报

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